モバイルデバイスの穿孔に最適な、アメリカの最新型マシンを導入いたしました。

タブレットやスマートフォン等のモバイルデバイスに、専用のドリルで高速な穿孔を行います。
このようなデバイスの物理破壊には、危険を伴う作業が必要であり、1デバイスにつき、5～10分程度を要していました。
当マシンによる穿孔作業は、1デバイスあたり30秒程度で完了します。

 

 

このとおり、高速・安全な処理が可能です。
また、処理の日時・マシンのブランド・モデル等の情報をエクスポートできます。

さらに、マシンを大きく破壊することなく、最小限の穿孔で完了するため、
より効果的に半導体やマテリアル品の再資源化が可能です。

 

KOEI JAPANは、モバイルデバイスの高速破壊をご提供します。